Was vorgewählt lötet?

Das vorgewählte Löten ist einer der Prozesse, die im Aufbau der verschiedenen elektronischen Baugruppen, normalerweise Leiterplatten verwendet werden. Gewöhnlich bezieht der Prozess das Löten der spezifischen elektronischen Bauelemente auf eine gedrucktes Leiterplatte beim Lassen anderer Bereiche des Brettes unberührt mit ein. Dieses ist im Gegensatz zu verschiedenen Rückflut-lötenden Prozessen, die das gesamte Brett flüssigem Lötmittel aussetzen. In der Praxis kann das vorgewählte Löten auf jede mögliche lötende Methode, von der Hand sich beziehen, die zu fachkundiger lötender Ausrüstung lötet, solange die Methode genug exakt ist, das Lötmittel nur auf den gewünschten Bereichen anzuwenden.

Es ist allgemein, damit eine Leiterplatte einige verschiedene lötende Prozesse während seines Aufbaus durchmacht. Als Beispiel kann eine Leiterplatte alle seine weniger empfindlichen Bestandteile, wie Widerstände haben, angebracht und using einen Ofenrückflut Prozess dann gelötet. Das Brett würde dann einen vorgewählten lötenden Prozess durchmachen, um seine empfindlicheren Bestandteile unter die verschiedenen oder kontrollierteren Bedingungen, wie eine sehr spezifische Temperaturspanne innen anzubringen.

Einige verschiedene Technologien existieren, um die Aufgabe des vorgewählten Lötens durchzuführen. Diese können die gewünschten Anschlüsse in einem Zug oder einzeln löten entweder. Gewöhnlich all-an-sobald Technologien fachkundige Werkzeugausstattung für jeden unterschiedlichen Satz Aufgaben erfordern, müssen sie durchführen. Während solche Werkzeugausstattung normalerweise nicht für Ein-an-einzeit Technologien erforderlich ist, neigen sie, viel länger zu dauern, um eine gegebene Aufgabe zu erfüllen.

Die vorgewählte Badmassenmethode kann viele Anschlüsse gleichzeitig löten. Diese Methode erfordert den Aufbau eines Spezialwerkzeugs, das nur benutzt werden kann, um einen Satz Anschlüsse auf einem spezifischen Leiterplatteentwurf zu löten. Die Werkzeugausstattung für diese Methode hat einige kleine Löcher, durch die flüssiges Lötmittel gepumpt wird und stellt eine Reihe kleine Pfützen her. Die Leiterplatte wird dann auf die Werkzeugausstattung gesetzt, die die gewünschten Bereiche des Brettes in die Lötmittelpfützen eintaucht.

Andere, all-an-sobald Technologie die vorgewählte Blendenöffnungsmethode ist. Diese Technologie benutzt gewöhnlich ein Spezialwerkzeug, das weg von allen Teilen einer Leiterplatte maskiert, außer wo das Lötmittel gewünscht wird. An jenen Positionen hat die Werkzeugausstattung eine Öffnung oder Blendenöffnung. Die Leiterplatte, wenn die Werkzeugausstattung angebracht ist, wird dann im flüssigen Lötmittel gebadet, das nur die Bereiche erreicht, die durch die Werkzeugausstattung herausgestellt werden.

Miniwellensysteme für das vorgewählte Löten sind eine der wenigen teuren Methoden. Diese Technologie verwendet, welche Mengen zu einer sehr kleinen Luftblase des flüssigen Lötmittels. Die Leiterplatte wird über die Luftblase verschoben und gesetzt auf sie, wo ein Lötmittelanschluß gewünscht wird. Während diese Technologie keine spezielle Werkzeugausstattung erfordert, die Leiterplatte, nur eine Beziehung auf einmal herstellend wiederholt ist zu verschieben, ein sehr langsamer Prozess.

Laser-lötende Systeme sind von der Ein-an-einzeit Art Technologien das schnellste und das am exaktesten. Mit dieser Methode bringt ein Computerprogramm schnell einen Laser in Position, um jeden Lötmittelanschluß einzeln zu erhitzen. Dieses ist eine sehr exakte Methode, die keine spezielle Werkzeugausstattung erfordert; jedoch ist es noch viel langsamer als all-an-sobald Systeme.