Was ist ein PlasmaEtcher?

Ein Plasma Etcher ist eine Vorrichtung, die Plasma benutzt, um die Stromkreisbahnen zu verursachen, die durch Halbleiterintegrierte schaltungen benötigt. Der Plasma Etcher tut dies, indem er einen genau gezielten Strahl des Plasmas auf eine Silikonoblate ausstrahlt. Wenn das Plasma und die Oblate Kontakt miteinander erben, auftritt eine chemische Reaktion an der Oberfläche der Oblate. Diese Reaktion entweder niederlegt Silikondioxid auf der Oblate tfern und verursacht elektrische Bahnen, oder entfernt das bereits anwesende Silikondioxid und verlässt nur die elektrischen Bahnen.

Das Plasma, das ein Plasma Etcher benutzt, hergestellt zt, indem man ein Gas überhitzt, das entweder Sauerstoff oder Fluor, abhängig von enthält, ob es zu entfernen oder Ablagerungssilikondioxid ist. Dieses vollendet, indem man zuerst ein Vakuum im Etcher herstellt und ein elektromagnetisches Hochfrequenzfeld erzeugt. Wenn das Gas durch den Etcher überschreitet, aufregt das elektromagnetische Feld die Atome im Gas n und veranlaßt es, überhitzt zu werden.

Während das Gas überhitzt, aufgliedert es in seine Atome des niedrigen Bestandteils en. Die extreme Hitze abstreift auch weg die äußeren Elektronen von einigen der Atome und ändert sie in Ionen. Bis das Gas die Plasma Etcherdüse verlässt und die Oblate erreicht, existiert es nicht mehr, als Gas aber geworden ein sehr dünner, überhitzter Strahl der Ionen, die Plasma genannt.

Wenn ein Gas, das Sauerstoff enthält, benutzt, um das Plasma herzustellen, reagiert es mit dem Silikon auf der Oblate und verursacht Silikondioxid, ein elektrisch leitendes Material. Während der Strahl des Plasmas über die Oberfläche der Oblate in einer genau kontrollierten Weise überschreitet, aufbaut eine Schicht Silikondioxid einem sehr Dünnfilm ähnelnd auf seiner Oberfläche er. Wenn der Radierungsprozeß komplett ist, hat die Silikonoblate eine exakte Reihe Silikondioxidschienen über ihr. Diese Schienen dienen als die leitenden Bahnen zwischen den Bestandteilen einer integrierten Schaltung.

Plasma Etchers können Material von den Oblaten auch entfernen. Wenn man integrierte Schaltungen herstellt, gibt es Fälle, in denen eine gegebene Vorrichtung mehr Fläche der Oblate erfordern konnte, Silikondioxid als zu sein nicht. In diesem Fall ist es schneller und ökonomischer, eine Oblate zu setzen, die bereits mit dem Material in den Plasma Etcher und das nicht benötigte Silikondioxid zu entfernen beschichtet.

Zu dies, den Etcher zu tun benutzt ein Fluor-gegründetes Gas um sein Plasma herzustellen. Wenn das Fluorplasma Kontakt mit dem Silikondioxid erbt, welches die Oblate beschichtet, zerstört das Silikondioxid in einer chemischen Reaktion. Sobald der Etcher seine Arbeit abgeschlossen, nur die Silikondioxidbahnen, die durch die integrierte Schaltung benötigt, bleiben.

ienten in den Anfangsstadien der Krankheit überwacht häufig ohne Behandlung. Behandlung anfängt im Allgemeinen n, wenn die Symptome strenger werden.